拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，SiC及GaN功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。

　　然而，SiC材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用SiC的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆进行制造，其中GaN-on-SiC在散热性能上具有优势，相当适合应用在高温、高频的操作环境，因此以5G基站的应用能见度较高，预期SiC基板未来五年在通过车厂验证与2020年5G商用的带动下，将进入高速成长期。

　　尽管GaN基板在面积大型化的过程中，成本居高不下，造成GaN基板的产值目前仍小于SiC基板。但GaN能在高频操作的优势，仍是各大科技厂瞩目的焦点。除了高规格产品使用GaN-on-SiC的技术外，GaN-on-Si透过其成本优势，成为目前GaN功率组件的市场主流，在车用、智能手机所需的电源管理芯片及充电系统的应用具有成长性。

　　拓墣产业研究院指出，观察供应链的发展，由于5G及汽车科技正处于产业成长趋势的重心，供应链已发展出晶圆代工模式，提供客户SiC及GaN的代工业务服务，改变过去仅由Cree、Infineon、Qorvo等整合组件大厂供应的状况。GaN的部分，有台积电及世界先进提供GaN-on-Si的代工业务，稳懋则专攻GaN-on-SiC领域瞄准5G基站的商机。另外，X-Fab、汉磊及环宇也提供SiC及GaN的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。